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整合包 BY:丸子

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固件整理

以下包括个版本个人推荐适用的固件版本及命名规则

命名规则

  1. 130固件:v0.2
  2. 其他较早期的固件:直接适用日期命名,如固件3-14则为25年3月14日发布的固件
  3. 25年5月修改的命名规则:BMCU版本+大版本+测试序号,其中测试序号为可选,若为稳定版固件则无此序号。如BMCU-C-V0.1-0013测试则为适用于BMCU-C的,V0.1版本,第13个测试版本。 需要注意的是,当大版本发生变化,测试序号不会重置,仍继承之前的数字+1

适用于130的固件

推荐适用v0.2版本固件,由于较为早期,本站版本收集不完全,仅推荐v0.2(稳定版)固件

适用于BMCU-B(钢珠)/早期370版本的固件

高人气固件为3-14,该版本好用,缓解了爆五通现象,但并未根治,若五通已变得脆弱,则仍有可能爆五通

适用于BMCU-C(霍尔)的固件

BMCU-C正在迭代中,该内容撰写于2025年5月26日,请注意时效性

截至目前,BMCU-C的最新测试固件为BMCU-C-V0.1-0013测试,经我在A1上测试是好用的

另有人气较高的 建议用于A1的4-23-2 和 建议用于P/X系列的4-23-3

这两个固件的区别是,-3固件进料更猛,用于A1可能会有明显撞击声。